中国经济网北京4月19日讯 对于国内资本市场，摩根士丹利华鑫认为，A股市场向好趋势不变，成长方向依然是中长期主线方向，但风格会有所收敛，并逐步回归基本面。摩根士丹利华鑫表示，近期上市公司一季报密集披露，成为重要的投资线索：一是高景气成长方向，当前具备较高的性价比；二是数字经济中去年年报和今年一季报有望持续改善的方向；三是业绩稳定且在未来能够受益于经济复苏的大消费板块。另外，央企板块后续仍值得重视。
此外，摩根士丹利华鑫还看好半导体自主可控带来的投资机会。其表示，总体来看，半导体设备国产化率仍处于低位，根据已上市公司2022年收入和第三方机构对半导体设备行业市场规模测算，目前半导体设备国产化率预计在15%左右。结构上看，国内目前在成熟制程的清洗、刻蚀、物理气相沉积设备上的国产化率相对较高，材料端在抛光垫、电子湿化学品的国产化率相对较高。而在先进制程尤其是光刻机、高深宽比刻蚀、薄膜沉积设备、涂胶显影、量测设备品类的国产化率依然较低。
2023年多地将从技术创新、项目建设、资金支持、标准制定等层面支持产业链发展，政策利好持续落地。大基金二期继续不断加码半导体制造、装备、材料等国产化率较低的环节，2023年3月国家大基金二期投资重新启动，同时大基金的投资决策机制上有望得到优化。
全球半导体设备与半导体销售额同比增速高度联动，同时在行业上行周期时，半导体设备公司的业绩和股价表现出更强增长弹性。复盘历史可以发现，半导体行业核心指数费城半导体指数在每一轮周期都会领先基本面反弹。同时从上市公司数据观测到，中国大陆IC设计龙头库存水位开始下降，2022Q4末行业存货周转天数环比下降5%，静待行业景气拐点出现。SEMI预计2023年全球晶圆厂设备支出760亿美元，同时预计2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元，同比增长21%，进入下一轮上行周期。随着Q2国内晶圆厂招标陆续启动，国内半导体设备公司订单有望持续兑现。