9月9日消息，发博爆料了联发科尚未发布的新款天玑芯片，该芯片用以对标高通骁龙7系列移动平台，暂命名为天玑1080。
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据爆料称称，天玑1080比目前已经大规模使用的骁龙778G+芯片报价更低，但天玑1080工程机跑分足有50-60万，与骁龙778G+性能定位持平。这也意味着，如果手机厂商选择在后续新机中使用天玑1080，那就可以在处理器方面节省下更多成本用以其他外围配置。而对于新的天玑1080终端是否会与天玑8系定位撞车的问题，该博主表示天玑1080定位均衡中端芯片，成本更低同样也能避开与性能稍强但价格稍高的天玑8000机型。
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此外，该博主还补充了其他芯片的相关信息。明年天玑9000+及骁龙8+都将下放至中高端产品行列，届时骁龙7系迭代芯片将会与之撞车，形成尴尬局面。而新天玑8系芯片虽然也将面临天玑9000+以及骁龙8+下放的压力，但因为其成本相较骁龙7系迭代新品更低，同时还能继承一部分新特性新外围，并不会陷入进退两难的局面。
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点评：据该博主此前爆料，高通骁龙 8 Gen 2 终端进度快于联发科天玑 9 系迭代终端，但骁龙 7 系真迭代终端晚于新天玑 8 系，它们无一例外都采用台积电工艺。而最新的爆料称堆料更好的新天玑8系比骁龙7系迭代终端还要便宜，这是否意味着，联发科中端芯片在成本更低、发售更早的两个优势下，更快的占领中端手机市场呢？
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