黑芝麻智能卷向“性价比”

　　当汽车芯片厂商还在拼算力的时候，黑芝麻智能开辟了一条新赛道——即单芯片实现跨域融合。

　　有观点认为，汽车市场竞争下一个阶段是整个舱驾融合智能汽车的综合竞争阶段。

　　近年来，“舱驾融合”的概念在业内被频频提起，越来越多主机厂和零部件厂商在尝试进行域间融合，这其实也是最终实现 1 个中央计算大脑的必经路径。

　　从硬件层面来看，现有的跨域融合尝试多是将多个域控模块集成在同一块板上，而不是融合到一颗 SoC 芯片。

　　面对这块市场空白，黑芝麻智能推出了“全新跨域计算平台”。

　　“武当”功夫，实力如何？

　　2022 年 4 月 7 日，黑芝麻智能发布了业内首个智能汽车跨域计算芯片平台“武当系列智能汽车跨域计算平台”，并发布了该系列首款产品 C1200，可以应用于包括智能座舱、智能驾驶等。

　　至此，黑芝麻智能的产品线覆盖自动驾驶和跨域计算两大领域：

　　C1200 基于 7nm 制程工艺，使用支持锁步的车规级高性能 CPU 核A78AE（性能高达150KDMIPS），算力为 150KDMIPS，和车规级高性能 GPU 核 G78AE，二者是 ARM 在 2020 年发布的 CPU 架构，主要面向智能汽车，分别提供通用计算和通用渲染算力。

　　另外，C1200 拥有多组内置 MCU，算力 32KDIPMS；能同时处理大于12路高清摄像头的输入，支持高速率的MIPI。

　　C1200 采用黑芝麻智能两大核心自研 IP——NeuralIQ ISP 图像信号处理器以及DynamAI NN 神经网络加速器NPU。新一代自研 NeuralIQ ISP 模块支持每秒在线处理 1.5G 像素，DynamAI NN 车规级低功耗神经网络加速引擎支持 NOA 场景。

　　外设方面，C1200 支持处理多路 CAN 数据的接入和转发，支持以太网接口以及常用的显示接口格式，支持多屏输出，多路 4K 能力；支持双通道的 LPDDR5 内存颗粒，可满足跨域融合后的带宽需要。

　　从功能表现来看，C1200 能够支持自动泊车系统、L2+ 行车系统和 BEV整车计算，以及智能大灯、CMS系统、信息娱乐系统等功能。

　　据黑芝麻智能产品副总裁丁丁介绍，C1200 支持多芯片组合，不同的产品组合能够有不同能力表现——单颗 C1200 能够实现座舱+基础智驾一体化；两颗 C1200 能够实现座舱+高阶智驾；单颗 C1200 与华山系列其他芯片组合能够提升座舱和智驾水平。

　　跨域融合成大势所趋

　　“汽车的电子电气架构正在从分布式的 MCU 架构，逐渐过渡到域控，再到多域融合，再到中央计算，从域控走向中央计算架构，跨域融合是必由之路，真正的跨域需要从芯片做起。”黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章在发布会上表示

　　事实上，武当系列智能汽车跨域计算平台正是黑芝麻智能基于汽车市场未来判断的产物。在他看来，未来 3 到 5 年，跨域融合将会受到市场热捧。

　　目前行业主流的域控拆分为“五大域”，即座舱域、智驾域、动力域、底盘域、车身域，在跨域融合中，舱驾融合是目前业内正在探索且讨论较多的主流方向。

　　在跨域融合上，特斯拉可以说是这方面的领跑者，其 Model3 的电子电气架构中已经基本不按照功能来进行域的划分，将自动驾驶、智能座舱域、通信系统域的功能集成到 CCM 中央计算模块进行集中化的运算处理和控制。

　　特斯拉之外，其它车企也在进行跨域融合的尝试，例如近期集度提出基于 SOA 的舱驾融合技术。另外，包括德赛西威、中科创达等 Tier1 厂商也曾推出跨域融合的方案。

　　目前来看，无论是供应链厂商还是主机厂，其对于舱驾融合多是基于多 SoC 芯片的舱驾融合方案，以德赛西威去年发布的车载智能计算平台“Aurora”为例，其搭载的就是英伟达 Orin、高通 SA8295 和黑芝麻华山 A1000 三大 SoC 芯片。

　　对于单芯片实现跨域融合，目前仅有面向中央集中式电子电气架构的英伟达 Thor 雷神芯片以及黑芝麻智能的 C1200。

　　当舱驾融合在一颗 SoC 芯片里面做融合，底层软件和通讯方式会发生本质上的变化，成本优势也会由此凸显，这也是业内寻求跨域融合的原因之一。

　　在发布会之后的交流中，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣算了一笔账，其表示，C1200 能够带来上千美金级别的成本优化，通过将座舱芯片、智驾芯片等主芯片融合到了一起，可以节省几百美金；通过域融合节省了内存、电源、线束等，实现成本再压缩。

　　今年以来，“降价潮”已席卷整个汽车行业，整车成本的压力已从主机厂传导到上游供应商，零部件成本越来越成为车企选择合作对象的核心要素，芯片领域同样面临性能与成本的权衡。

　　“行业已从一味追求高指标或者高性能的自动驾驶的功能模块，转向兼顾性能与性价比。”杨宇欣表示。

　　目前，黑芝麻智能在成本控制上主要呈现“两路走”方向——一是做量变形式的成本优化，以 A1000 为代表，随着系统成熟和前期研发成本摊薄，BOM 成本控制在 3000 元人民币以内；另一个则是质变式降低成本，以 C1200 为代表。

　　有业内人士指出，在成本的驱动下，跨域融合的单芯片大概率会从中低端的车型开始出现。从市场出货量来看，10-20 万的车型销量占据着市场总量大头，市场份额高达 44%。从这一层面来看，C1200 或将成为黑芝麻智能致力于以性价比优势提升市场占有率的法宝。

　　钛媒体 App 也注意到，“性价比”成为 C1200 宣传口径中频繁出现的词汇，结合杨宇欣在百人会上宣布能够实现 BOM 成本控制在 3000 元人民币以内的行泊一体域控制器来看，性价比已经成为黑芝麻智能发力的核心要素。

　　按照黑芝麻智能规划，C1200 将于 2023 年推出样片，2024 年实现交付。

　　抢占智能汽车增量市场

　　在战略发布会活动现场，部分参会者向钛媒体 App 表示，原以为黑芝麻智能会按照规划推出 A2000，没想到推出了一款全新平台的芯片 C1200。

　　对于 C1200 的“插队”，杨宇欣表示，按照内部判断，当下是推出 C1200 最佳时间窗口。“C1200 其实是出于对未来整车架构方向的判断，我们要拿的是增量市场，智能汽车行业出现新的计算需求，希望在实现功能的前提降低成本，这是我们要拿的增量市场。”杨宇欣说道。

　　在他看来， C1200 符合黑芝麻智能三步走战略规划，具体来看：

　　第一步，聚焦自动驾驶计算芯片及解决方案，实现产品的商业化落地，形成完整的技术闭环；

　　第二步，根据汽车电子电气架构的发展趋势，拓展产品线覆盖到车内更多的计算节点，形成多产品线的组合；

　　第三步，不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求，为客户提供基于芯片的多种汽车软硬件解决方案及服务。

　　不难判断，C1200 的发布，将会推动黑芝麻智能走向战略规划的第二阶段。

　　与此同时，黑芝麻智能也宣布进行公司定位的升级，从“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”。

　　仅是四字只差，但却不难看出黑芝麻智能的目标锚点从关注自动驾驶领域市场倾向于智能汽车市场。

　　事实上，从近年来智能驾驶的发展不难看出，智能汽车的火越烧越旺，车内计算需求不断涌现；相反，自动驾驶却困于商业化而热度减褪。要寻求芯片产品的量产落地，智能汽车市场显然更大也更容易。

　　在黑芝麻智能战略发布会上，也可以看到东风、一汽、长安、江淮、合创汽车等车企的身影。不过，黑芝麻智能尚未公开 C1200 的合作对象。

　　对黑芝麻智能来说，C1200 是其开拓应用场景，提升量产的全新尝试，只有拿到更多的车企定点，才能够更了解下游需求从而反哺产品的定义和研发。

　　不过，从目前公开的配置信息来看，难以对 C1200 的性能表现作出优劣判断，其真正实力，还需要等上车检验。

　　随着单芯片跨域融合成为现实，在具备足够的性价比的前提下不难预见，新能源汽车智能化水平的渗透率将进一步提升。

　　在单芯片实现跨域融合上，黑芝麻智能已率先下子。国产汽车芯片的比拼，不再是算力单一维度的一较高下，性能与成本兼备的性价比之争已加入战场。

　　（本文首发钛媒体App ，作者 | 肖漫，编辑 |张敏）