撰文：张眺
国产替代趋势下，射频前端芯片设计公司慧智微（688512.SH）率先突围。
作为自主研发了射频前端领域核心技术的“后来者”，慧智微不仅已经量产出货5G新频段L-PAMiF全集成发射模组超千万颗，获得了市场竞争优势，也借此即将成功IPO登陆科创板。
“随着国产射频前端公司的发展壮大，在产业链里的话语权不断提升，将逐渐参与定义射频前端模组的标准，从行业的追随者变为引领者。”慧智微认为，“公司凭借5G新频段产品的口碑和技术沉淀赢得了头部客户的认可，形成了良好的品牌效应，带动5G重耕频段发射模组、4G发射模组产品均获得了突破，推动公司的快速发展。”
自主研发构筑竞争壁垒
慧智微等国产射频前端领域企业正在加速弯道超车。
而射频前端市场的竞逐可谓列强环伺，根据Yole数据，2022年射频前端市场全球前五大厂商Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、Murata（村田）合计市场份额（按模组和分立器件合并口径）合计为80%。
但慧智微已经构建的技术壁垒走的是差异化路径。
“自2011年成立以来，公司前瞻性预判到产业发展趋势，致力于创新射频前端架构，提出了拥有完全自主知识产权的AgiPAM®可重构射频前端平台，采用‘绝缘硅+砷化镓’的混合架构。”慧智微在招股书中透露。
然而，射频前端芯片及模组需处理高频射频信号，处理难度大，需基于砷化镓、绝缘硅等特色工艺进行芯片研发，属于模拟芯片中的高门槛、高技术难度环节，需要长时间的设计经验和工艺经验积累，并且国际头部厂商已经主导了通信制式、射频前端的标准定义。
“在学术界，公司是可重构射频射频前端技术的倡导者。”慧智微指出。这其中包括慧智微创始人李阳博士等多次在IEEE学术会议上发表可重构射频PA的技术原理、高度契合4G/5G复杂的通信要求及商业化进展。
由于基于自主研发的可重构射频前端架构，慧智微掌握了两种材料体系的关键技术，将砷化镓材料优良的大功率高线性等特性和绝缘硅材料适于构建大规模复杂电路特性相结合，摆脱了固有的技术跟随和产品模仿，使之在性能、成本和系统设计上拥有独特的竞争优势，并实现了科技成果与产业深度融合。
事实上，始终坚持以技术创新为核心竞争优势的慧智微，尽管属于射频前端领域的“后来者”，但在不断构筑竞争壁垒的发展过程遵循的是厚积薄发，使之正在成长为行业引领者。
早在2014年，慧智微就发布世界首款商用4G可重构射频前端产品，并实现数亿片产品出货；2019年，其慧智微与国际厂商同时同质推出5G UHB L-PAMiF高集成模组芯片，并应用于国际品牌手机中；2022年，其又推出高集成5G L-PAMiD芯片，在5G射频前端持续保持领先。
为保证产品能够紧跟下游应用市场的需求，缩小与海外龙头企业的技术差距，慧智微持续进行高额的研发投入，
2020年至2022年，慧智微累计研发投入48905.65万元，占营业收入的比例为45.37%。截至2022年12月31日，慧智微已获取境内发明专利66项，境外发明专利25项。
“公司在射频前端领域构筑了完整的专利池，规避采取跟随策略带来的专利风险，支撑公司走向国际市场、参与全球化竞争。”慧智微在招股书中表示，“公司的主营业务收入均来自核心技术，核心技术产品应用于智能手机、物联网等市场，实现了核心技术的产业落地。”
万物互联催生刚性需求
慧智微研发高投入的深层原因，来自于需求端。
目前，慧智微拥有5G新频段L-PAMiF发射模组、5G新频段接收模组、5G重耕频段发射模组、4G发射模组等产品线，包含数十款产品，兼容目前国际主流SoC平台厂商的主要产品系列，可为客户提供全面的射频前端解决方案。
而其通信制式覆盖2G、3G、4G、5G重耕频段及5G新频段，在产品上向更高集成度、更优性价比、更全解决方案等方面深挖产品系列化，形成完善的产品矩阵，并逐渐拓展5G毫米波射频前端、Wi-Fi射频前端等产品线。
“公司的自主技术路线有利于快速推出新一代产品。”慧智微认为。
凭借产品力，慧智微客户导入速度持续加快，其射频前端模组已经在三星全球畅销系列A22 5G手机和OPPO、vivo、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商，拥有较为优质的客户结构。
此外，在物联网领域，慧智微已经与头部的Cat.1通信模块公司、SoC平台公司达成战略合作，4G发射模组进入移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商，广泛应用于资产追踪、车载运输、数字标牌、无线支付、智慧能源、智能可穿戴设备等众多物联网场景。
“射频前端芯片作为无线连接的核心，是实现无线信号发送和接收的必需器件。”慧智微称，“公司产品目前主要应用于手机和物联网领域。”
这无疑是一条长期具备刚性需求的优势赛道。
根据Yole预测，随着5G通信的快速普及，全球移动设备的射频前端市场规模将从2019年的124.04亿美元增长到2026年的216.7亿美元，年均复合增长率约为8.3%。
而中国是全球最重要的射频前端市场。在智能手机领域，中国自2012年开始已经成为全球最大的智能手机消费市场及存量市场，同时全球大量的智能手机终端品牌通过代工设计或制造的方式在中国生产，导致本土更大的射频前端芯片需求。
“尽管市场需求较大，但国内企业自给率较低，主要原因是我国集成电路产业整体起步较晚。”慧智微表示，“随着本土智能手机品牌的崛起和本土制造能力的提升，众多国产智能手机厂商开始寻求降低器件成本、供应链自主可控和更优的服务支持，使得更多的射频前端企业获得产品导入、持续迭代的应用机会。”
由于产品覆盖4G和5G产品需求，借助5G手机快速渗透的需求拉动和4G手机长尾市场的国产替代，慧智微的出货量和市占率持续增长，其中，2021年在智能手机领域5G L-PAMiF 出货量为1132.33万颗，同口径下市占率估算约为1.96%，5G新频段L-PAMiF市占率约为1.96%，同时在4G物联网射频前端模组领域处于较为领先地位，并已经在大力拓展5G物联网新频段领域。
“从长期来看，万物互联的需求持续爆发，5G将广泛应用于物联网市场，5G行业模组市场将随5G行业终端市场的增加呈现井喷式增长。”慧智微指出。
事实上，5G终端模组正在成为5G赋能行业化转型的关键领域，在行业应用方面形成了包括工厂、矿山、港口、医疗、电网、交通、安防、教育、文旅及智慧城市等10个领域的应用场景，而以AR/VR、机器人、无人机、摄像头、无人配送车等为代表的5G新型终端将重构以智能手机为主的传统移动终端市场。
“随着5G基础设施不断完善，更高性能的物联需求将不断得以满足，形成5G+4G协同发展的物联网通信技术格局，需求侧成为拉动物联网的主力。”慧智微表示，“随着物联网加速向各行业渗透，智慧工业、智慧交通、智慧健康、智慧能源等领域将成为快速增长领域。”
（完）