6月21日盘中消息，13点1分惠伦晶体（300460）触及涨停板。目前价格11.75，上涨20.02%。其所属行业元件目前下跌。领涨股为金禄电子。该股为手机产业链，被动元件，苹果产业链概念热股。
6月20日的资金流向数据方面，主力资金净流出69.14万元，占总成交额1.0%，游资资金净流入580.5万元，占总成交额8.37%，散户资金净流出511.37万元，占总成交额7.37%。
近5日资金流向一览见下表：
惠伦晶体主要指标及行业内排名如下：
惠伦晶体（300460）个股概况：
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