// 先进封装缘何受到市场追捧？ //
8月30日，万得先进封装概念指数（8841297.WI）在板块行情中独领风骚，上涨5.18%，值得注意的是前一交易日该指数已经上涨4.74%。全球半导体产业周期还在筑底之际，为何先进封装受到市场追捧？
行业消息方面，今年一季度以来，市场对AI服务器的需求不断增长，加上Nvidia的强劲财报超出预期，造成台积电CoWoS封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为AI需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。
国金证券指出，当前行业摩尔定律发展放缓，先进制程工艺逐渐逼近物理极限，进一步缩小特征尺寸变得特别困难，众多厂商开始将研发方向由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”。先进封装因其具备高经济效能、高封装密度以及高度集成的优势，目前正进入快速发展的阶段。
（图片来自海洛创意）
同样中原证券也表示，AI大模型带动算力需求成指数级增长，对AI芯片性能要求大幅增加，半导体制造工艺制程接近物理极限，通过半导体制程提升AI芯片性能难度越来越大，先进封装技术成为提升芯片性能的最佳方案之一。
天风证券认为，台积电CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。在CoWoS产能排挤效应下，确实有越来越多大厂提升采用封测厂先进封装方案的意愿，例如Nvidia培养Amkor为第二供应商，同时因设备交期拉长到 6-9 个月、产能供不应求。近来不只台积电急于向设备厂追单，封测厂的询问度也暴增，企图要在 AI浪潮下提前备妥军备、争抢先机。封测厂跟晶圆厂在先进封装市场的定位与优势不同，彼此的合作关系大于竞争，目前多家封测大厂早已具备先进封装技术，且因具备技术升级及价格优势，可望成为大厂另一个选择方案。
// 先进封装板块机遇凸显 //
根据Yole报告，2022年全球先进封装市场规模达443亿美元，占封装行业总规模的47%，预计2028年将达786亿美元，占比提升至58%，2022-2028年期间年复合增产率达10%。
我国先进封装快速发展且潜力巨大。我国先进封装市场快速成长，据中国半导体行业协会统计及集微咨询数据，预计2023年中国先进封装市场规模预计达1330亿元，2020-2023年4年的复合增长率约为13.8%。但是，目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比48.8%相比仍有较大差距，尚有较大提升空间。目前国内先进制程发展受阻，Chiplet设计及先进封装制造有希望成为国产替代的突破口，我国先进封装产业有望进入发展快车道。
（图片来自海洛创意）
国金证券指出，封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系，受下游需求侧不景气的影响，封测厂商稼动率底部承压。但是该机构判断拐点或将出现，部分设计厂商目前已从“被动补库存”阶段陆续进入“主动去库存阶段”，封测厂商稼动率已有回暖迹象。
展望未来，芯片设计公司库存压力将有望随下游需求边际向好而继续改善。待需求底部反转后，由于封测公司在产业链中的位置相对靠后，封测公司有望率先收益。此外，由于封测行业重资产属性强，进入上行周期后，有望表现更高的利润弹性。
华金证券称，受益于先进封装比例提升及海外客户复苏等，环比改善相对明显，2023年二季度预计为业绩低点。根据封装头部企业指引，下游客户依旧处于去库存中，封装厂商营收逐季改善，2024年有望迎来反弹等成为行业共识，AI相关及通信终端（智能手机及平板）领域将为后续封装市场提供增长动能。其中，人工智能将成为半导体行业下一个超级周期催化剂，相关高端处理器和AI芯片先进封测需求（对2.5D/3D封装）有望持续增长。目前，国内封装龙头厂商均建立完善先进封装平台。
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