众所周知，高通骁龙5G基带芯片占据着全球70%左右的市场份额，在5G技术和专利方面也很有优势。不久前，高通推出了第六代调制解调器到天线的5G系统解决方案骁龙X75，正如此前多款骁龙5G解决方案带来的开创性意义一样，骁龙X75也为5G开启了一个崭新世代。
骁龙X75，是全球首款支持5G Advanced-Ready的解决方案，5G Advanced-ready是介于介于5G和6G之间的标准，在业界也被形象地称之为“5.5G”，是5G技术向下演进的重要一步。高通在5G全球商用的第五个年头推出了骁龙X75这款解决方案，带来了一系列应用级的5G创新技术，旨在为智能网联边缘赋能，打造面向未来的连接体验。
对于无线通讯技术而言，商用终端ready历来就是其成熟的标志。骁龙X75此次就是以应用为前提，致力于赋能网络运营商尽可能实现5G峰值速率，提升整个行业的平均速率水准，而不是一味追求“实验室环境下的理论峰值竞赛”。对于现有的5G应用而言，在骁龙X65时代就已经实现的万兆级连接速率已经足够用了，现阶段5G的任务就是在实际应用中实现更高的数据传输，在智能手机，以及手机之外的XR、物联网、汽车、计算、企业专网等更为广泛的维度内取得更好的成绩。
例如对于汽车行业而言，因为骁龙X75引入了第二代高通5G AI处理器，不仅AI计算能力显著提升，可以赋能更多的优化特性，而且可以实现更高的连接速率、更敏捷的移动性、更稳健的链路连接以及更为准确的定位精度等。在第二代AI套件的赋能下，骁龙X75会根据具体场景自主计算过滤掉无用信息，抓取有用信息，以便设备随时保持稳定高速的连接状态，哪怕是在“障碍物”密集的“城市峡谷”中也能随时保证精准的定位信息。这对于汽车的自动驾驶和精准导航来说，是非常强势的连接技术支持。
此外，骁龙X75还首次集成了面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，能兼容最近几年的R15、R16、R17以及即将到来的R18 5G规范，并具备全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO以个全球首个面向毫米波频段的十载波聚合，支持丰富和宽阔的频谱聚合和容量，进一步升级了骁龙5G基带芯片在复杂苛刻场景下的持续性能表现，包括人流量密集的车站、机场、体育场，以及有一定信号屏蔽作用的电梯、地铁、地下停车场等。
值得一提的是，骁龙X75采用最为先进的台积电3nm制程工艺打造，搭配全新的高通QTM565毫米波天线模组，能够有效降低电路板的复杂性，减少硬件占板面积，为终端产品预留更多设计空间，显著降低成本和功耗，进一步提升产品性能，延长续航时间。